အပူဒြပ်စင်စက်မှုလုပ်ငန်းတွင်ထုတ်လုပ်နည်းပညာ

အပူဒြပ်စင်စက်မှုလုပ်ငန်းသည် ကျယ်ပြန့်သောအသုံးချမှုများအတွက် အပူဒြပ်စင်များထုတ်လုပ်ရန် အမျိုးမျိုးသောကုန်ထုတ်နည်းပညာများကို အသုံးပြုသည်။ ဤနည်းပညာများကို တိကျသောလိုအပ်ချက်များနှင့်အံဝင်ခွင်ကျဖြစ်စေသော ထိရောက်ပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရသော အပူပေးသည့်ဒြပ်စင်များကို ဖန်တီးရန်အတွက် အသုံးပြုပါသည်။ ဤသည်မှာ အပူဒြပ်စင်စက်မှုလုပ်ငန်းတွင်အသုံးပြုသော အဓိကကုန်ထုတ်လုပ်မှုနည်းပညာအချို့ဖြစ်သည်-

1. Etching နည်းပညာ

Chemical Etching- ဤလုပ်ငန်းစဉ်တွင် ဓာတုဗေဒဖြေရှင်းချက်များကို အသုံးပြု၍ သတ္တုအလွှာတစ်ခုမှ ပစ္စည်းကို ရွေးချယ်ဖယ်ရှားခြင်း ပါဝင်သည်။ ပါးလွှာသော၊ တိကျသော၊ စိတ်ကြိုက်ပုံစံအပူပေးသည့်ဒြပ်စင်များကို ပြားချပ်သော သို့မဟုတ် ကွေးညွတ်သောမျက်နှာပြင်များပေါ်တွင် ဖန်တီးရန် မကြာခဏအသုံးပြုလေ့ရှိသည်။ Chemical etching သည် ရှုပ်ထွေးသောပုံစံများနှင့် ဒြပ်စင်ဒီဇိုင်းအပေါ် ကောင်းစွာထိန်းချုပ်နိုင်စေပါသည်။

2. Resistance Wire ထုတ်လုပ်မှု

ဝါယာကြိုးဆွဲခြင်း- နီကယ်-ခရိုမီယမ် (Nichrome) သို့မဟုတ် Kanthal ကဲ့သို့သော ခုခံဝိုင်ယာကြိုးများကို အပူပေးသည့်ဒြပ်စင်များတွင် အသုံးများသည်။ ဝါယာကြိုးဆွဲခြင်းတွင် လိုချင်သောအထူနှင့် သည်းခံနိုင်မှုရရှိရန် အသေအစီအရီမှတဆင့် သတ္တုဝါယာကြိုး၏ အချင်းကို လျှော့ချခြင်းပါဝင်သည်။

220V-200W-Mini-Portable-Electric-Heater-Cartridge ၃လုံး

3. ကြွေထည်အပူပေးသည့်ဒြပ်စင်များ-

Ceramic Injection Molding (CIM) - ဤလုပ်ငန်းစဉ်ကို ကြွေထည်အပူပေးသည့်ဒြပ်စင်များ ထုတ်လုပ်ရန် အသုံးပြုသည်။ ကြွေထည်အမှုန့်များကို ထုပ်ပိုးထားသည့်အရာများနှင့် ရောစပ်ကာ လိုချင်သောပုံသဏ္ဍာန်အဖြစ် ပုံသွင်းပြီးနောက် တာရှည်ခံပြီး အပူဒဏ်ခံနိုင်သော ကြွေထည်ဒြပ်စင်များကို ဖန်တီးရန်အတွက် မြင့်မားသောအပူချိန်တွင် ပစ်လွှတ်သည်။

Ceramic အပူပေးစက်ဖွဲ့စည်းပုံ

4. Foil အပူပေးသည့်ဒြပ်စင်များ-

Roll-to-Roll ထုတ်လုပ်ခြင်း- သတ္တုပြားအခြေခံအပူပေးသည့်ဒြပ်စင်များကို roll-to-roll လုပ်ငန်းစဉ်များကို အသုံးပြု၍ ထုတ်လုပ်လေ့ရှိသည်။ Kapton သို့မဟုတ် Mylar ကဲ့သို့သော ပစ္စည်းများဖြင့် ပြုလုပ်ထားသော ပါးလွှာသော သတ္တုပြားများကို အပူဒဏ်ခံနိုင်ရည်ရှိသော မှင်ဖြင့် အုပ်ထားခြင်း သို့မဟုတ် ထွင်းထုခြင်း သို့မဟုတ် ထွင်းထုထားသည်။ စဉ်ဆက်မပြတ် လိပ်ပုံစံသည် ထိရောက်သောအစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်မှုကို ခွင့်ပြုသည်။

အလူမီနီယမ်-ဖောင်-အပူ-ဖျာ- CE

5. Tubular အပူဒြပ်စင်များ-

Tube Bending and Welding- စက်မှုလုပ်ငန်းနှင့် အိမ်သုံးပစ္စည်းများတွင် အသုံးများသော Tubular အပူဒြပ်စင်များကို အလိုရှိသောပုံစံများအဖြစ် သတ္တုပြွန်များကို ကွေးညွှတ်ပြီး အဆုံးများကို ဂဟေဆော်ခြင်း သို့မဟုတ် ချည်နှောင်ခြင်းဖြင့် ဖန်တီးထားသည်။ ဤလုပ်ငန်းစဉ်သည် ပုံသဏ္ဍာန်နှင့် ဝပ်အား သတ်မှတ်ချက်များတွင် စိတ်ကြိုက်ပြုလုပ်ရန် ခွင့်ပြုသည်။

6. ဆီလီကွန်ကာဗိုက်အပူပေးသည့်ဒြပ်စင်များ-

Reaction-Bonded Silicon Carbide (RBSC) : Silicon carbide အပူပေးဒြပ်စင်များကို RBSC နည်းပညာဖြင့် ထုတ်လုပ်ပါသည်။ ဤလုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ ဆီလီကွန်သည် အလွန်သိပ်သည်းသော ဆီလီကွန်ကာဗိုက်ဖွဲ့စည်းပုံကို ဖန်တီးရန် ကာဗွန်ကို စိမ့်ဝင်စေသည်။ ဤအပူဒြပ်အမျိုးအစားသည် ၎င်း၏ အပူချိန်မြင့်မားမှုနှင့် ဓာတ်တိုးမှုကို ခံနိုင်ရည်ရှိသောကြောင့် လူသိများသည်။

7. အနီအောက်ရောင်ခြည် အပူပေးသည့် အစိတ်အပိုင်းများ-

ကြွေပန်းကန်ပြားထုတ်လုပ်ခြင်း- အနီအောက်ရောင်ခြည်အပူပေးသည့်ဒြပ်စင်များသည် မကြာခဏထည့်သွင်းထားသော အပူဒြပ်စင်များပါရှိသော ကြွေပြားများပါ၀င်သည်။ ဤပန်းကန်ပြားများကို ထုတ်ယူခြင်း၊ ဖိခြင်း သို့မဟုတ် ပုံသွင်းခြင်းအပါအဝင် နည်းအမျိုးမျိုးဖြင့် ထုတ်လုပ်နိုင်သည်။

8. Coil အပူပေးသည့်ဒြပ်စင်များ-

Coil Winding- မီးဖိုများနှင့် မီးဖိုများကဲ့သို့ စက်ပစ္စည်းများတွင် အသုံးပြုသည့် ကွိုင်အပူပေးသည့်ဒြပ်စင်များအတွက်၊ အပူပေးကွိုင်များသည် ကြွေထည် သို့မဟုတ် mica core ပတ်လည်တွင် ဒဏ်ရာရှိသည်။ အလိုအလျောက် ကွိုင်အကွေ့အကောက်စက်များကို တိကျမှုနှင့် လိုက်လျောညီထွေရှိမှုအတွက် အသုံးများသည်။

9. ပါးလွှာသော-ဖလင်အပူပေးသည့်ဒြပ်စင်များ-

Sputtering and Deposition- ပါးလွှာသောဖလင်အပူပေးသည့်ဒြပ်စင်များကို sputtering သို့မဟုတ် chemical vapor deposition (CVD) ကဲ့သို့သော အစစ်ခံနည်းပညာများကို အသုံးပြု၍ ဖန်တီးထားသည်။ ဤနည်းလမ်းများသည် ခံနိုင်ရည်ရှိပစ္စည်းများ၏ ပါးလွှာသောအလွှာများကို အလွှာများပေါ်သို့ အပ်နှံနိုင်စေပါသည်။

10. Printed Circuit Board (PCB) Heating Elements-

PCB ထုတ်လုပ်ခြင်း- PCB အခြေပြု အပူပေးဒြပ်စင်များကို ပုံဖော်ခြင်းနှင့် ခံနိုင်ရည်ရှိသော သဲလွန်စများကို မျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်ခြင်းအပါအဝင် Standard PCB ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များကို အသုံးပြု၍ ထုတ်လုပ်ပါသည်။

ဤကုန်ထုတ်နည်းပညာများသည် အိမ်သုံးပစ္စည်းများမှသည် စက်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များအထိ အမျိုးမျိုးသောအသုံးအဆောင်များနှင့် အံဝင်ခွင်ကျရှိသော အပူဒြပ်စင်များစွာကို ထုတ်လုပ်နိုင်စေပါသည်။ နည်းပညာရွေးချယ်မှုသည် ဒြပ်ပစ္စည်း၊ ပုံသဏ္ဍာန်၊ အရွယ်အစားနှင့် ရည်ရွယ်အသုံးပြုမှုကဲ့သို့သော အကြောင်းရင်းများပေါ်တွင် မူတည်သည်။