အပူဒြပ်စင်စက်မှုလုပ်ငန်းအတွက်နည်းပညာထုတ်လုပ်မှုနည်းပညာ

အပူပေးသောဒြပ်စင်လုပ်ငန်းသည်ကျယ်ပြန့်သော application များအတွက်အပူဒြပ်စင်များကိုထုတ်လုပ်ရန်အမျိုးမျိုးသောကုန်ထုတ်လုပ်မှုနည်းပညာများကိုအသုံးပြုသည်။ ဤနည်းပညာများကိုထိရောက်စွာနှင့်ယုံကြည်စိတ်ချရသောအပူပေးထားသောဒြပ်စင်များကိုတိကျစွာလိုအပ်ချက်များနှင့်အံဝင်ခွင်ကျဖြစ်စေရန်အသုံးပြုသည်။ ဤတွင်အပူပေးထားသော elements လုပ်ငန်းတွင်အသုံးပြုသောသော့ချက်ထုတ်လုပ်မှုနည်းပညာများဖြစ်သည်။

1 ။ နည်းပညာ

Chemical etching: ဤလုပ်ငန်းစဉ်တွင်ဓာတုဗေဒဆိုင်ရာဖြေရှင်းနည်းများကို အသုံးပြု. သတ္တုအလွှာမှပစ္စည်းများကိုရွေးချယ်ခြင်းပါဝင်သည်။ ၎င်းကိုပြားချပ်ချပ်သို့မဟုတ်ကွေးသောမျက်နှာပြင်များပေါ်တွင်ပါးလွှာသော, တိကျသောနှင့်စိတ်ကြိုက်ဒီဇိုင်းအပူဒြပ်စင်များကိုဖန်တီးရန်မကြာခဏအသုံးပြုလေ့ရှိသည်။ ဓာတုကိုင်ကြိုးသည်အနုစိတ်ပုံစံများနှင့် element design ကိုကျော်လွှားရန်ခွင့်ပြုသည်။

2 ။ ခံနိုင်ရည်ဝါယာကြိုးထုတ်လုပ်ခြင်း

ဝါယာကြိုးပုံဆွဲခြင်း - နီကယ် - ခရိုမီနီယမ် (Nichromium) သို့မဟုတ် Kanthome ကဲ့သို့သောခုခံရတနာများကိုခုခံကာကွယ်သည့်ဒြပ်စင်များတွင်အသုံးပြုလေ့ရှိသည်။ ဝါယာကြိုးရေးဆွဲခြင်းတွင်လိုချင်သောအထူနှင့်သည်းခံမှုကိုရရှိရန်အတွက်သတ္တုဝါယာကြိုး၏အချင်းကိုလျှော့ချခြင်းပါဝင်သည်။

220v-200W-mini-portable-olnable-olectric- အပူပေးစက် 3

3 ။ Ceramic အပူဒြပ်စင်:

ကြွေထည်ထိုးခြင်းမှို (CIM) - ဤလုပ်ငန်းစဉ်သည်ကြွေအပူရှိဒြပ်စင်များကိုထုတ်လုပ်ရန်အသုံးပြုသည်။ ကြွေအမှုန့်များသည်စည်းနှောင်ထားသည့်အရာနှင့်ရောနှောနေပြီးတပ်မက်လိုချင်သောအပုံသဏ် into ာန်ထဲသို့ပုံသွင်းသည်။

ကြွေအပူပေးစက်၏ဖွဲ့စည်းပုံ

4 ။ Food အပူဒြပ်စင်:

Roll-to-to-roll လုပ်ခြင်း - သတ္တုပါးအခြေပြုအပူဒြပ်စင်များကိုမကြာခဏလိပ်ပြာဖြစ်စဉ်များကို အသုံးပြု. ထုတ်လုပ်သည်။ ပါးလွှာသောသတ္တုပါးများသည်ပုံမှန်အားဖြင့် Kapton (သို့) Mylar ကဲ့သို့သောပစ္စည်းများဖြင့်ပြုလုပ်ထားသောပစ္စည်းများဖြင့်ပြုလုပ်ထားသောသို့မဟုတ်ဆေးကြောသန့်စင်ခြင်းများပြုလုပ်ရန်ခုန်ချခြင်းသို့မဟုတ်ပုံနှိပ်ထားသည်။ စဉ်ဆက်မပြတ်လိပ်ပုံစံသည်ထိရောက်သောအစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်မှုကိုခွင့်ပြုသည်။

လူမီနီယမ် - သတ္တုပါး - အပူ - ဖျာ

5 ။ tubular အပူဒြပ်စင်:

Tube Bending နှင့်ဂဟေဆော်ခြင်း - စက်မှုနှင့်အိမ်အသုံးအဆောင်များတွင်အသုံးများသော tubular အပူဒြပ်စင်များကိုလိုချင်သောပုံစံများကိုခုတ်လှဲခြင်းဖြင့်ပြုလုပ်ပြီးဂဟေဆော်ခြင်းသို့မဟုတ်မြှောက်ခြင်းတို့ဖြင့်ဖန်တီးထားသည်။ ဤလုပ်ငန်းစဉ်သည်စိတ်ကြိုက်ပုံစံများကိုပုံသဏ် and ာန်နှင့် wattage အရခွင့်ပြုသည်။

6 ။ silicon carbide အပူဒြပ်စင်:

တုံ့ပြန်မှု - Bonded Silicon Carbide (RBSC) - Silicon carbide အပူဒြပ်စင်များကို RBSC နည်းပညာကို အသုံးပြု. ထုတ်လုပ်သည်။ ဤဖြစ်စဉ်တွင်ဆီလီကွန်သည်ကာဗွန်ကပ်လေ့ဆန်ကာဗွန်တည်ဆောက်ပုံကိုဖန်တီးရန်ကာဗွန်ကိုတွန်းလှန်သည်။ ဤအပူဓာတ်အမျိုးအစားကိုအပူချိန်မြင့်မားသောစွမ်းရည်များနှင့်အောက်ဆီဂျင်ကိုခုခံနိုင်စွမ်းကိုလူသိများသည်။

7 ။ အနီအောက်ရောင်ခြည်အပူဒြပ်စင်:

ကြွေပြားများထုတ်လုပ်ခြင်း ဤသံပြားများကိုထုတ်ယူခြင်း, နှိပ်ခြင်း,

8 ။ ကွိုင်အပူဒြပ်စင်:

ကွိုင်အကွေ့လှုပ်ခြင်း - မီးဖိုများနှင့်မီးဖိုများကဲ့သို့ပစ္စည်းများတွင်အသုံးပြုသောပစ္စည်းများတွင်အသုံးပြုသောကွိုင်အပူဒြပ်စင်များအတွက်အပူကွိုင်သည်ကြွေထည်သို့မဟုတ်မိက်ခာပတ်ပတ်လည်တွင်အနာများဖြစ်သည်။ အလိုအလျောက်အဘယ်အကွေ့အကွက်များကိုအများအားဖြင့်တိကျမှုနှင့်ရှေ့နောက်ညီညွတ်မှုအတွက်အသုံးပြုသည်။

9 ။ ပါးလွှာသောရုပ်ရှင်အပူဒြပ်စင်:

Sputtering နှင့်အစစ်ခံခြင်း ဤနည်းလမ်းများသည်အလွှာများပေါ်ရှိသည်းခံနိုင်သောပစ္စည်းများပါးလွှာသောအလွှာများကိုအစစ်ခံရန်ခွင့်ပြုသည်။

10 ။ ပုံနှိပ်တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့ (PCB) အပူဒြပ်စင်များ -

PCB ကုန်ထုတ်လုပ်မှု - PCB အခြေပြုအပူပေးထားသောဒြပ်စင်များသည်အစွန်းရောက် PCB ကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များကို အသုံးပြု. ရရှိသောလမ်းကြောင်းများနှင့်မျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်ခြင်းအပါအ 0 င်စံ PCB ထုတ်လုပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များကို အသုံးပြု. ထုတ်လုပ်သည်။

ဤကုန်ထုတ်လုပ်မှုနည်းပညာများသည်အချို့သောအပူဒြပ်စင်များထုတ်လုပ်မှုအမျိုးမျိုးကိုသုံးပစ္စည်းများနှင့်အိမ်သုံးသုံးပစ္စည်းများနှင့်စက်မှုလုပ်ငန်းများမှလုပ်ငန်းစဉ်များသို့အပြည့်အ 0 ထုတ်လုပ်နိုင်စေသည်။ နည်းပညာရွေးချယ်မှုသည်ဒြပ်စင်ပစ္စည်း, ပုံသဏ်, ာန်, အရွယ်အစားနှင့်ရည်ရွယ်ထားသောအသုံးပြုမှုကဲ့သို့သောအချက်များပေါ်တွင်မူတည်သည်။